李国成把光刻胶涂抹在氧化后的晶圆上，用一个局部真空的吸盘固定住晶圆中心，提起来放入手心轻轻转动，利用离心力把光刻胶均匀地布满整个平面。
完成这一步操作后，李国成暗暗决定，实验完成一定要制造一个甩胶机。还用手转动甩胶，太LOW了。
但是在外人看来，李国成的每一个动作都是非常自信，驾轻就熟，隐有韵律。这可能就是长期修改的好处吧，不经意间就装了个大X。
由于涂抹的光刻胶太薄，静置十几分钟就会干透。
趁着这个空挡，李国成走到光刻机旁边，在底座托盘上放上一片同样规格的晶圆，再一次调整焦距到最佳状态，然后转动紫光部分移动手柄，模拟紫外光刻印一个一个晶圆方格，确定最佳走行距离和最为经济的光刻距离。
完成不知第几次的模拟后，各种参数记在心田。
来到刚才晶圆前，放出念力，检查光刻胶已经干透。用带着橡胶手套的双手捧起晶圆，放入托盘中，四周固定。
启动紫外光，掩膜版上的图形清晰地刻印在指定的方格内，静等9分钟后，在念力中，紫光照射中的光刻胶化学反应完成，并凝固。这样就能保证刻蚀时，留存光刻胶覆盖的晶圆部分。
关闭紫光，拿出晶圆，用放大镜观察。其实这一步是做给外边人看的，只是个样子。实际上在念力的探查下，已经确定光刻机和光刻胶都达到了设计预期。
重新固定好晶圆，按照由上到下，由右到左的顺序，逐个方格刻印。很块就完成了32个收音机专用芯片的刻印。
取下晶圆，来到刻蚀机旁边，首先浸入第一个液体箱，这一次依据验证时的数据，等待30分钟后又延长了2分钟，取出。
其实整个过程都在李国成的念力监控中，延长的2分钟，就是他根据当前去情况调整的。
在大玻璃后面记录的周晓娟，皱了一下眉头，没有说话，只是重点标注了的时间。
放入第二个液体中，这一次的时间没有调整，刚好12分钟。
但是在清洗这个过程中，比之前的工艺多出了5分钟。
下一步是烘干，只是一个非常简易的电热丝加热。很快就完成。
接下来又是繁琐的手工工作，但是这对于有念力的李国成来说反而最没有挑战，不到20分钟就在各个位置放好了需要掺杂的原料。
为了不惊世骇俗，李国成故意又比划了30分钟。至于以后谁负责这道工序，李国成只能为他祈祷了。
没有自动机器，这个工作需要在放大镜下面操作，反复确认后才会再添加一点，直到满足要求。李国成不使用放大镜，是因为在过去两年内，早就展示过他那强大的眼力和控制力。
再次确认没有问题后，把晶圆放入真空扩散炉。
不久之后，李国成拿着晶圆走了出来，大家非常想围拢过来，但是事先提醒过，所以大家让开一个大大的空间。
李国成装模做样地在光学放大镜下认真检查每一个刻蚀后的方格，发现只有两片有瑕疵，其他完全符合设计预期。
然后他来到切割机旁边，非常熟练的完成了32块芯片的切割。这款切割机李国成重新调整电机，并手动制作出线锯绳后，只要操作得当，很少再损坏晶圆。
拿出那两片有瑕疵的芯片，递给了李主任。看着他犹豫的动作，李国成赶忙解释：“没事，这两片是次品，大家可以直接上手看”。
李怀德接过芯片，把另一片递给了吴连奎，顿时在稍稍远离李国成所在工作台的地方，形成两个人团，大家都兴致盎然地想了解芯片的真容。
在大家把玩的过程中，李国成坐着封装台前，拿过DIP-16的模具和基座，开始了连线和封装工作。
大家见识过芯片核心后，又齐刷刷地看着李国成封装芯片，虽然大家只能看到一个侧面，但是兴趣不减。
30片芯片封装完成后，李国成把大家叫过去，要过一片次品，在大家的近距离围观下，完成了芯片的封装，终于满足了大家的好奇心。
测试非常简单，之前所有流程都是在李国成的念力监控下，其实测试就是一个过场。
果真如此，30片芯片全部测试通过。
周晓娟好奇，把那片次品也进行了测试，居然全部满足测试指标。李国成才意识到，他的标准定的有点高了。
大家立马来了兴趣，齐齐建议李国成完成另一片的封装。没有办法，他现在也自我否定了，还怎么拒绝。但是结果却是不理想，测试没有通过。
大家齐齐分析，谁谁谁手重了，谁谁谁用手摸了。。。。
“好了，大家静一静”，李怀德，适时阻止了大家的争论。
“今天是里程碑的一天，是我们轧钢厂工业化芯片制造走出的第一步，也是最为坚定一步。更是我们华夏第一片可以用于服务于人民日常生活的芯片。标志着我们芯片技术走向了世界前列，是献给祖国最好的生日礼物”，李怀德越讲越大声，右手挥动地越来越有力。
李怀德话音还没有落下，无尘车间里就传出了雷鸣般的欢呼声和掌声。
“我们是世界前列，不，很快就是世界第一”，这是年轻人的轻狂。
“我们实验室太厉害了，李副主任太厉害了，都没有想到我们做到这一点”，这是不配拥有名字的新人说的。这么真诚的人，是不是考虑给他起个名字。
“两年，小李的成长太快了”，这是王工的感叹。
“要不要再考虑考虑”，这是红着脸的周晓娟的心里话。
“这是我永远需要抱紧的大腿”，闫解放双眼坚定。
“老李，你们的儿子出息了！老了老了，现在我也跟着他混了”，这是张头的感慨。
。。。。。。。
大部分人离开后，无尘车间里只留下了李怀德、李国成和吴连奎。
“老规矩，我们都动起来，小李去找赵老爷子汇报，小吴你去找你家老头子，我去找老领导。这一次，我们谁都挡不住我们轧钢厂的崛起”，李怀德信心爆棚。
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其实芯片制造非常复杂，工艺多达上百个，为了不让大家出戏，就尽量压缩，让非科班出生的书友也能有一个基本的认知。
(本章完)
完成这一步操作后，李国成暗暗决定，实验完成一定要制造一个甩胶机。还用手转动甩胶，太LOW了。
但是在外人看来，李国成的每一个动作都是非常自信，驾轻就熟，隐有韵律。这可能就是长期修改的好处吧，不经意间就装了个大X。
由于涂抹的光刻胶太薄，静置十几分钟就会干透。
趁着这个空挡，李国成走到光刻机旁边，在底座托盘上放上一片同样规格的晶圆，再一次调整焦距到最佳状态，然后转动紫光部分移动手柄，模拟紫外光刻印一个一个晶圆方格，确定最佳走行距离和最为经济的光刻距离。
完成不知第几次的模拟后，各种参数记在心田。
来到刚才晶圆前，放出念力，检查光刻胶已经干透。用带着橡胶手套的双手捧起晶圆，放入托盘中，四周固定。
启动紫外光，掩膜版上的图形清晰地刻印在指定的方格内，静等9分钟后，在念力中，紫光照射中的光刻胶化学反应完成，并凝固。这样就能保证刻蚀时，留存光刻胶覆盖的晶圆部分。
关闭紫光，拿出晶圆，用放大镜观察。其实这一步是做给外边人看的，只是个样子。实际上在念力的探查下，已经确定光刻机和光刻胶都达到了设计预期。
重新固定好晶圆，按照由上到下，由右到左的顺序，逐个方格刻印。很块就完成了32个收音机专用芯片的刻印。
取下晶圆，来到刻蚀机旁边，首先浸入第一个液体箱，这一次依据验证时的数据，等待30分钟后又延长了2分钟，取出。
其实整个过程都在李国成的念力监控中，延长的2分钟，就是他根据当前去情况调整的。
在大玻璃后面记录的周晓娟，皱了一下眉头，没有说话，只是重点标注了的时间。
放入第二个液体中，这一次的时间没有调整，刚好12分钟。
但是在清洗这个过程中，比之前的工艺多出了5分钟。
下一步是烘干，只是一个非常简易的电热丝加热。很快就完成。
接下来又是繁琐的手工工作，但是这对于有念力的李国成来说反而最没有挑战，不到20分钟就在各个位置放好了需要掺杂的原料。
为了不惊世骇俗，李国成故意又比划了30分钟。至于以后谁负责这道工序，李国成只能为他祈祷了。
没有自动机器，这个工作需要在放大镜下面操作，反复确认后才会再添加一点，直到满足要求。李国成不使用放大镜，是因为在过去两年内，早就展示过他那强大的眼力和控制力。
再次确认没有问题后，把晶圆放入真空扩散炉。
不久之后，李国成拿着晶圆走了出来，大家非常想围拢过来，但是事先提醒过，所以大家让开一个大大的空间。
李国成装模做样地在光学放大镜下认真检查每一个刻蚀后的方格，发现只有两片有瑕疵，其他完全符合设计预期。
然后他来到切割机旁边，非常熟练的完成了32块芯片的切割。这款切割机李国成重新调整电机，并手动制作出线锯绳后，只要操作得当，很少再损坏晶圆。
拿出那两片有瑕疵的芯片，递给了李主任。看着他犹豫的动作，李国成赶忙解释：“没事，这两片是次品，大家可以直接上手看”。
李怀德接过芯片，把另一片递给了吴连奎，顿时在稍稍远离李国成所在工作台的地方，形成两个人团，大家都兴致盎然地想了解芯片的真容。
在大家把玩的过程中，李国成坐着封装台前，拿过DIP-16的模具和基座，开始了连线和封装工作。
大家见识过芯片核心后，又齐刷刷地看着李国成封装芯片，虽然大家只能看到一个侧面，但是兴趣不减。
30片芯片封装完成后，李国成把大家叫过去，要过一片次品，在大家的近距离围观下，完成了芯片的封装，终于满足了大家的好奇心。
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李怀德话音还没有落下，无尘车间里就传出了雷鸣般的欢呼声和掌声。
“我们是世界前列，不，很快就是世界第一”，这是年轻人的轻狂。
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“两年，小李的成长太快了”，这是王工的感叹。
“要不要再考虑考虑”，这是红着脸的周晓娟的心里话。
“这是我永远需要抱紧的大腿”，闫解放双眼坚定。
“老李，你们的儿子出息了！老了老了，现在我也跟着他混了”，这是张头的感慨。
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